摆满精密设备的研发车间里，技术人员操作着固晶机，通过点胶、吸取、贴合、焊线等工艺流程，将芯片固定在载板上。整个流程的操作精度须控制在正负5微米以内，相当于一根头发直径的十分之一。

　　这是近日发生在东莞触点智能装备有限公司（下称“触点智能”）的一幕。触点智能成立仅5年，实现三项全国第一：中国首家量产CMOS固晶机、中国首家量产COB整线、中国首家超薄叠Die固晶机。

　　来到触点智能公司，公司的简介墙上，两组数据引起了记者的注意：公司成立以来共融资超亿元，而研发投入已经突破1亿元。

　　公司创始人、总经理陈树斌说：“我们将赚的钱、融的资全部投入研发当中，导致已经连续亏损了5年。”

　　触点智能的主营业务是生产半导体封装设备。通俗地理解，他们需要借助设备，将芯片“吸上来、贴合好、焊上线”。别看工艺似乎很简单，但要把这三个流程做好，却需要突破软件架构、仿真、精密机械、运动控制等多个领域的技术难题。

　　机器运动过程中会产生振动，而振动的幅度将影响芯片贴合的质量和效率。触点智能研发振动抑制技术，一方面，通过算法的不断优化，控制好马达运动时加减速的节奏，让设备精准地停在需要其驻留的位置；另一方面，通过新材料和结构仿真分析，让设备的刚性和轻度达到最佳的配比，用最短的时间实现振动抑制。陈树斌说：“目前我们的振动抑制技术，精度做到了正负5微米，加速度做到10个G以上，位居国内前列。”

　　力控技术，类似于飞行器的“软着陆”原理。因为芯片非常薄，在吸取时精确度要高，作业时间要短，以减少对芯片的损伤。触点智能通过攻关，在控制技术、微电机技术、算法规划等多个方面取得突破。陈树斌说：“我们的力控精度在正负5克力范围内，响应速度做到50微秒级别。这不仅是国内领先，与国际先进水平也是相当的。”

　　从2016年成立以来，触点智能一直承担着非常大的生存压力，甚至曾濒临倒闭。即便面临这样的窘境，陈树斌等几位创始人却一直坚持着高强度的科研投入。几位创始人拿着一个月5000元的微薄薪水，将公司的余钱全部投入研发，耗时5年，终于在这个高精尖领域站稳了脚跟。

　　触点智能总经理特助许焕甦介绍，公司的销售额连年翻番，从500万元到1000万元，再到3千万元，今年将突破1亿元。目前公司的估值已经达到10亿元。

　　“像我们这样的初创企业，一开始很难挤进芯片大厂的供应链。恰是国外设备断供，给了我们成长的空间。”陈树斌说，在国外先进设备供应充足时，很多大厂并不愿意更换为国产设备，不想承担试错的成本。当国外设备断供时，国产替代引起了大家的重视。

　　业内人士介绍，半导体产业起源于欧洲，其后依次传到美日韩等国，已经发展了80多年。而中国发展半导体产业才只有20年。中国在LED等中低端半导体器件领域，实现了较强的自主化，但在光学、存储、传感、通信等中高端芯片领域，仍受国外的“卡脖子”。

　　在中高端芯片产业链上，经过多年努力，国产企业在前端的芯片设计、后端的封装测试环节已经有所建树，但中端的晶圆制造、装备、材料等环节，仍有很长的路要走。

　　“实现国产替代，助力科技自立自强，是我们的梦想。”陈树斌说，5年来，触点智能从光学芯片起步，进而攻关技术要求更高的存储芯片，未来将向传感和通信芯片拓展，力争在更多关键技术领域突破国外垄断。

　　集聚天下英才为我所用。近期，触点智能将和东莞理工学院共建半导体先进封装工程技术中心。同时，触点智能将招才引智的视野拓展到全球，已经或即将在成都、深圳、新加坡、日本、美国建立企业研发中心。