近日，内蒙古大学王蕾研究员带领的科研团队在半导体抗光腐蚀研究方面取得新进展，“钝化层助力BiVO4抗光腐蚀研究”的相关成果已在国际化学期刊《德国应用化学》发表。

　　据科技日报报道，王蕾研究员表示，半导体较低的光吸收率和较高的载流子复合率是影响转换效率的首要因素，因此，如何提高光电转换效率是当前光电催化研究领域的重中之重。

　　科研团队通过改善材料制备工艺以及恒电位光极化测试方法，有效提高了BiVO4活性及稳定性。

　　研究表明，无表面助催化剂修饰下的BiVO4在间歇性测试下，可以达到100小时的稳定性，表现出超强的“自愈”特性。

　　此外，电化学测试显示，半导体表界面产生的钝化层和氧空位协助作用，有效减小了半导体电子与空穴复合，提高了表面水氧化动力学，从而抑制了光腐蚀。

　　目前，该项目已经得到国家自然科学基金等多个项目的认可支持。关键字：引用地址：我国半导体抗光腐蚀研究取得重大突破

　　车联网话题火热，许多技术都想分食车联网所带来的商机，但整体来看，以DSRC技术为基础的V2V/V2X应用，将是最快进入大规模普及阶段的技术。不仅自2021年起，在美国市场销售的新车将开始陆续强制支持V2V功能，新加坡更可望抢在美国之前，自2019年起展开导入。 恩智浦(NXP)半导体汽车事业部区域市场经理花盛指出，在先进驾驶辅助系统(ADAS)、自驾车等热门话题炒热汽车电子市场的关注度之际，从车间通讯(V2V)演变而成的车对万物(V2X)通讯，也获得很大的进展。目前全球各主要汽车市场如美国、欧盟，皆已先后确定V2V/V2X将成为法规强制安装的标准功能；中国的标准虽然还没底定，但恩智浦已经与中国工信部签订合作备忘录，显示中国政府也有

　　世界LED专业企业首尔半导体（株）（法人代表：李贞勋， ）称，最近欧洲首屈一指的第三大照明企业西凡尼亚（Havells Sylvania Fixtures UK）采用首尔半导体Z-Power LED P4 系列产品的聚光灯（产品名称：Concord Stadium）于9月上市。 此次采用P4系列的西凡尼亚的产品拥有体育场灯光形式的创新设计，推出“Stadium PRO”（高显色指数产品）和“Stadium EVO”（普通照明产品）两种产品。尤其是“Stadium PRO”，主要用于博物馆和画廊等，无红外线和紫外线放射，作为调光系统一体型的高显色指数（CRI=93）高级聚光灯，寿命达50,

　　据业内人士透露，国家将成立高级半导体产业扶持小组，国务院副总理马凯或将担任领导小组组长，分析人士认为重点在研发投入上。 另据了解，国家还将设立半导体产业扶持，预计扶持金额将达到几百亿元。有别于此前撒胡椒面的产业扶持政策，此次扶持政策将会重点偏向行业领导企业。而据中证资讯报道，上海贝岭、大唐电信、同方国芯和北京君正涨幅不俗。 有分析人士认为，根据之前披露的一些细节，这次可能重点是在加强研发投入上，另外这次动作一个大背景是国家信息安全，引入外企的可能性不大。 不久前，国家发改委对高通进行反垄断调查，分析师认为，中国政府可能会加强对本土厂商的扶持，从而与高通竞争。

　　日前，意法半导体展示了一段迎接智能工业未来的宣传片，在宣传片中，ST详细展示了公司可以为智能工业的到来，提供哪些类详细的产品支持。 智能工业意味着未来的工厂和工作环境都将变得更安全高效，更智能以及更互联。 针对更高效的应用，ST提供了包括电机驱动，门级驱动器，智能功率转换模块，MCU，功率模块和分立器件，MOSFET、IGBT以及SiC等全面产品组合。 对于复杂的实时的电源系统来说，ST提供电源管理、AC-DC、MOSFET、SiC、分立元件、数字电源IC以及MCU。 针对功能安全应用来讲，ST提供了隔离IC以及符合SIL安全认证的IC。而针对信息安全，ST则提供了安全MCU。 对于工厂智能流程管理来说，ST提供了各类传感器模块，

　　半导体材料与封装技术即将改朝换代。因应晶片制程迈向10奈米与立体设计架构，半导体厂正全力投入研发矽的替代材料，让电晶体在愈趋紧密的前提下加强电洞和电子迁移率；同时也持续扩大高阶覆晶封装技术和产能布局，以加速3D IC商用。 半导体产业未来将不再由矽材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’s Law)发展脚步，全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012年开发者大会中，揭露其未来在14、7奈米(nm)以下制程的技术蓝图；除将于2013年底展开14奈米制程试产外，并可望在电晶体通道中率先导入锗(Ge)或三五族(III-V)元素，进一步替代主宰互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程很长一段时间的矽材料，掀动半

　　提起康佳，人们的印象是国内知名的电视品牌，“没落的电视巨头”等，康佳在电视领域的确有着辉煌的成绩。1998年，康佳彩电在国内市场的占有率排名第一，1999年，康佳研制出了中国第一台高清晰数字电视，2004年，安徽康佳建成长三角最大高清彩电生产基地……众多辉煌的履历并没有让康佳持续称霸市场，如今的康佳电视逐渐退出了一线，成为公司的一块“鸡肋”业务。 面对竞争激烈的电视市场，康佳打算转型，近年来，康佳的半导体帝国逐渐浮出水面，通过频繁的收购和技术研发，康佳的半导体业务已经小有成就，成为国内半导体领域的一股新势力。 康佳步步为营进军半导体领域 对于半导体业务，康佳的策略是步步为营，投入重金研发和产业园项目同时进行，增强

　　帝国 /

　　市场研究机构IC Insights指出，物联网应用市场的强劲成长将带动相关半导体销售额，由2015年的154亿1,100万美元，大幅攀升至2019年的310亿8,300万美元，年复合成长率(CAGR)达19.2%。其中，光电、感测及离散(O-S-D)元件的销售额增长更为明显，CAGR高达26%。

　　销售额未来4年CAGR达19.2% /

　　英飞凌科技股份公司与新成立的半导体公司印度半导体制造公司(HSMC)签署了谅解备忘录，英飞凌将许可HSMC使用其领先的130纳米CMOS工艺技术。该谅解备忘录将为印度市场的用于手机、身份证和汽车应用的集成电路生产打下坚实的基础。十多年来，英飞凌一直活跃在印度市场。 根据谅解备忘录规定，英飞凌将授权HSMC使用其130纳米CMOS基础工艺技术和适用于射频、芯片卡嵌入式闪存和汽车应用嵌入式闪存的工艺技术。此外，英飞凌还就技术转让和HSMC建厂提供技术和建议。英飞凌还将允许HSMC使用其成熟、合格的设计库。这将加速HSMC的产品投产过程。 “我们期待与HSMC合作。”英飞凌首席执行官齐博特博士表示，“通过与HSMC的合作，我们将成为

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　　版） (佐藤淳一)

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